加工技术
| 加工技术 | 可实现水平（视具体条件而定） | 示例 |
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| Flatness & Roughness |
<Flatness> • Global Flatness (Ø300mm) : < 200nm • Local Cell Flatness (□20×20mm) : < 50nm • Slope X/Y : < 6u rad (RMS, 3×3mm) <Roughness> • Sa range of 20~120 nm (SiC, Pin top surface) • 可适用软抛光（Soft Polish） |
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| 生坯加工 (Green Machining) |
• 烧结前进行内部通道孔及 Groove加工（S-SiC, Si-SiC, Al2O3, Black Al2O3） |
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| 曲面加工 (Curved Surface) |
• 可加工半径 1,500~11,500（以 Ø420 为基准） |
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| 键合 |
• 胶粘键合（硅胶、环氧、丙烯酸） : 最常用于同类或异种材料之间结合的通用方式 : Paste type, Sheet type |
光刻吸盘, 真空吸盘, ESC, GDP |
| • 玻璃键合：主要用于同类陶瓷材料之间的键合，具有高温稳定性 | 陶瓷加热器 | |
| • 钎焊：适用于同种或异种金属之间、金属与陶瓷之间的键合 | ESC | |
| • 反应键合：仅适用于 Si-SiC 之间的结合 | Si-SiC复杂多层结构体 | |
| • 其他：焊接、银浆、钎焊、导电键合、烧结结合等均可适用 | ||
| 微细图案加工 |
< Bead Blast > Pin & Grooves • 最小 Pin 尺寸：Ø 0.15 mm • 最大 Pin 高度 / Groove 深度：0.4 mm (根据材料、Pin 尺寸或 Groove 宽度不同，可实现的 Pin高度有所差异) |
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< Laser > Grooves • 可实现 Groove 宽度 0.1 mm |
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| 微孔加工 |
• 最小孔径 Ø 0.1 by 通过 MCT/Ultrasonic/Layerdrilling (根据孔规格要求选择不同的加工方式) |
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