加工技術
| 加工技術 | 実現可能レベル（条件により異なります） | 例 |
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| Flatness & Roughness |
<Flatness> • Global Flatness (Ø300mm) : < 200nm • Local Cell Flatness (□20×20mm) : < 50nm • Slope X/Y : < 6u rad (RMS, 3×3mm) <Roughness> • Sa range of 20~120 nm (SiC, Pin top surface) • Soft polish 対応可能 |
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| グリーン加工 (Green Machining) |
• 焼結前の内部チャネル、穴、溝の加工 (S-SiC, Si-SiC, Al2O3, Black Al2O3) |
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| 曲面加工 (Curved Surface) |
• 半径1,500～11,500対応可能（Ø420基準） |
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| 接合（ボンディング） |
• 接着剤接合（シリコン、エポキシ、アクリル） (Silicone, Epoxy, Acryl) : 同種材料および異種材料の接合に使用される最も一般的な方法 : Paste type、Sheet type |
フォトチャック／真空チャック、ESC、GDP |
| • ガラス接合 : 主に同種セラミック材料の接合に使用、高温安定性に優れる | セラミックヒーター | |
| • ろう付け（ブレージング）：同種・異種金属間および金属‐セラミック間の接合が可能 | ESC | |
| • 反応接合：Si–SiC間の接合のみに適用可能 | Si-SiC複雑多層構造体に使用 | |
| • その他：溶接、Agペースト、はんだ付け、導電性接合、焼結接合なども対応可能 | ||
| 微細パターニング |
< Bead Blast > Pin & Grooves • 最小ピン径 : Ø 0.15 mm • 最大ピン高さ／溝深さ : 0.4 mm （材料、ピンサイズ、溝幅により可能なピン高さは異なります） |
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< Laser > Grooves • 溝幅 0.1 mm 対応可能 |
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| 微細穴加工 |
• 最小穴径 Ø 0.1 by MCT / Ultrasonic / Layer drilling （穴仕様の要求に応じて加工方法を変更して対応します） |
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